ICチップのパッケージはプラスチックのものが多いと
私は思っているのですが、セラミック溶射された
パッケージが使われることがあります。
セラミック溶射されたパッケージは、一般的に
プラスチックよりも大きく、重くなると思うのですが、
それでもあえて使用される理由は何でしょうか？
どういう用途のときにセラミック溶射された
パッケージを使用すればよいのでしょうか？
例えば、こんなときに使います。
・多層配線が可能。
・熱伝導率が高い ⇒ 放熱しやすい。
・熱膨張率がシリコンに近い。
⇒ 熱くなってもチップとパッケージの位置がずれない。
・誘電率が小さい。
⇒ パッケージの容量が小さいため高速信号が通る。
コンパクトにまとめててみました。
セラミック溶射されたパッケージは信頼性が高い。
からで、プラスチックパッケージは安価です。
セラミックはプラスチックより放熱も良いからです。
だから電力用となり 放熱が良ければ小さくも出来ます。
半導体にとって熱は寿命を縮めるので放熱は必須です。
熱で故障率に違いが起こります。
熱を出さないものでも信頼性が要求される時は使われます。
信頼性にどれほどの違いがあるかは解りません。
過去には、プラスチックは気密性に問題があると
言われていました。
大分改良されたとは聞いてますが、CPU等高密度チップは
大抵セラミックで背中にフィンを取り付け放熱します。
しないと壊れるからです。
何せ数十Wの電熱器ですから。
熱が理由、ですか。
非常に勉強になりました。
これは多層配線によってよりコンパクトなチップを
実現しようとするものです。
セラミック溶射されたパッケージといっても
たくさん種類があるのですね。
勉強にになりました。
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